?发展厚膜与其他各种技术的组合技术 厚膜技术、薄膜技术、半导体微细加工技术、CAD、CAM、CAT5.多芯片模块（MCM）—混合微电路的新品种 封装密度增加一个数量级、性能提高一个数量级 MCM-D—通过薄膜淀积金属和多层介记载加工的多层基片。
MCM-C—通过陶瓷与金属共烧加工的多层基片。（HTCC、LTCC）
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一．CAM所完成的工作
1.焊盘大小的修正，合拼D码。
2.线条宽度的修正，合拼D码。
3.间距的检查，焊盘与焊盘之间、焊盘与线之间、线条与线条之间。
4.孔径大小的检查，合拼。
5.线宽的检查。
6.确定阻焊扩大参数。
7.进行镜像。
8.添加各种工艺线，工艺框。
9.为修正侧蚀而进行线宽校正。厚膜电阻片，汽车油量传感器电阻片，LED厚膜电路，臭氧发生器陶瓷片，电动工具调速电路，FPC线路板，电刷片，除静电高压电阻，定影器加热片，节气位置传感器电阻片，电源模块厚膜电路，电动工具开关调速电路，陶瓷线路板，六元合金丝电刷片，陶瓷加热片，汽车空调调节器电阻片，功能厚膜电路，PCB线路板，五金冲压电刷片，不锈钢加热片，线路板，油门踏板传感器电阻片，射频天线厚膜电路，机油压力传感器厚膜电路，汽车电阻片，机油压力传感器厚膜电路，导电塑料电阻片，摩托车油量传感器电阻片，油量传感器电阻片，pcb线路板，电位器电阻片，碳膜电阻片
10.形成中心孔。
11.添加外形角线。
12.加定位孔。
13.拼版，旋转，镜像。
14.拼片。
15.图形的叠加处理，切角切线处理。
16.添加用户商标。
电路板是当代电子元件业中活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。折叠印制电路板铝基电路板印制线路板是当代电子元件业中活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。预计2006年仍将保持较快增长，需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力，而HDI板、柔性板、IC封装板（BGA、CSP）等品种将成为主要增长点。
2003年中国印制电路板产值为500.69亿元，同比增长333%，产值超过位居第二位的美国。2004年及2005年，中国PCB产值仍然保持了30%以上的增长率，估计2005年达到869亿元，远远高于行业的增长速度。
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