?厚膜电路中绝大多数无源元件如厚膜导体、厚膜R、C、厚膜电感等都可以用厚膜技术来制造。
?有源器件如晶体管、二极管、IC芯片等都采用外贴贴装到电路中。
?有源器件的结构必须适合自动组装，常用有源器件结构有梁式引线结构、无引线的凸点倒装结构。
二、厚膜混合集成电路的优点
1、与印刷电路板的比较
?体积小、重量轻（比等效的PCB板重量轻10倍、体积小4~6倍）
?电路路径短、元器件靠得近(热耦合好)、寄生参数易控制、优异的元器件跟踪，所以性能更
好。
?由于组装简单和有功能微调能力，系统设计更简单，厚膜电阻片线路板，致使系统成本降低。
?由于连接少，厚膜线路板厂家，金属间的界面少及更好的抗冲击和振动能力，所以有更高的可靠性。
?由于混合电路是预先测过的功能块，系统容易测试，故障更容易
电位器"gt;电位器的工作电压
电位器"gt;电位器的工作电压是指电位器"gt;电位器在规定的条件下，长期可靠地工作而不损坏，所允许承受的点工作电压，也称为额定工作电压。
电位器"gt;电位器的实际工作电压要小于额定工作电压。如果实际工作电压高于额定工作电压，则电位器"gt;电位器所承受的功率要超过额定功率，则导致电位器"gt;电位器过热损坏。
(5)
电位器"gt;电位器的动噪声
当电位器"gt;电位器在外加电压作用下，厚膜电阻线路板，其动接触点在电阻体上滑动时，产生的电噪声称为电位器"gt;电位器的动噪声。动噪声是滑动噪声的主要参数之一，动噪声值的大小与转轴速度、接触点和电阻体之间的接触电阻、电阻体的电阻率不均匀变化、动接触点的数目以及外加电压的大小有关。
v1)粘结剂(成膜树脂)
作为光致抗蚀剂的成膜剂，使感光胶各组份粘结成膜，起抗蚀剂伪骨架作用，它在光致聚
合过程中不参与化学反应。 要求粘结剂具有较好的成膜性；与光致抗蚀剂的各组份有较好的互溶性；与加工金属表面
有较好的附着力；它很容易从金属表面用碱溶液除去；有较好的抗蚀、抗电镀、抗冷流、耐热等 性能。 粘结剂通常是酯化或酰胺化的聚——顺丁烯二酸酐树脂(聚苯丁树脂)。
v2)光聚合单体
它是光致抗蚀剂胶膜的主要组份，线路板，在光引发剂的存在下，经紫外光照射发生聚合反应，生
成体型聚合物，感光部分不溶于显影液，而未曝光部分可通过显影除去，从而形成抗蚀图像。多
元醇烯酸酯类及酯类是广泛应用的聚合单体，例如酸酯是较好的 光聚合单体。
v3)光引发剂
在紫外光线照射下，光引发剂吸收紫外光的能量产生游离基，而游离基进一步引发光聚合 单体交联。干膜光致抗蚀剂通常使用醚、叔丁基恿醌等作光引发剂
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