v干膜在嚗光后，颜色应有明显的变化，这样就可以避免重复嚗光和漏嚗光的错误，很多干膜都会添加变色剂来达到此功能.
v选好干膜后，正确的操作也尤为重要的，大概应注意如下事项:
v贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结 剂的作用完成贴膜。
贴膜通常在贴膜机上完成，贴膜机型号繁多，但基本结构大致相同： 贴膜可连续贴，也可单张贴。连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐，厚膜电路，单张贴时，膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蚀剂粘到热压辊上。连续贴膜生产，适合于 大批量生产，陶瓷厚膜电路板，小批量生产可采用单张贴法，以减少干膜的浪费。v贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。
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v压力：新安装的贴膜机，首先要将上下两热压辊调至轴向平行，然后来用逐渐加大压力的办法进行压力调整，根据印制板厚度调至使干膜易贴、贴牢、不出皱折。一般压力调整好后就可固定使用，不需经常调整，一般线压力为0.5—0.6公斤／厘米。
一、厚膜混合集成电路
在绝缘基板上（通常为陶瓷）用厚膜技术制作出无源元件及其互联线，厚膜电路图详解，再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件（如薄膜电阻或多层陶瓷电容器）组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。 “混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术：半导体技术 (如：有源芯片器件)和厚膜技术（成批制造的无源元件）。
?厚膜电路中绝大多数无源元件如厚膜导体、厚膜R、C、厚膜电感等都可以用厚膜技术来制造。
?有源器件如晶体管、二极管、IC芯片等都采用外贴贴装到电路中。
?有源器件的结构必须适合自动组装，常用有源器件结构有梁式引线结构、无引线的凸点倒装结构。
二、厚膜混合集成电路的优点
1、与印刷电路板的比较
?体积小、重量轻（比等效的PCB板重量轻10倍、体积小4~6倍）
?电路路径短、元器件靠得近(热耦合好)、寄生参数易控制、优异的元器件跟踪，所以性能更
好。
?由于组装简单和有功能微调能力，系统设计更简单，致使系统成本降低。
?由于连接少，金属间的界面少及更好的抗冲击和振动能力，所以有更高的可靠性。
?由于混合电路是预先测过的功能块，系统容易测试，故障更容易
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