折叠柔性电路板柔性电路板在以智能手机为代表的电子设备迅速向小型化方向发展，碳膜电阻片，因而被广泛应用于众多电子设备细分市场中，一方面，产品趋向小型化；另一方面可靠性。预计至2016年，柔性电路板产值将达到132亿美元，年复合增长率为7.5%，调查成为电子行业中增长快的子行业之一。
从发展形式看，中国电路板产业持续高速增长，进出口也实现了高速增长，随着产业增长正在逐步得到优化和改善。
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1.待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题.
2.在测试前装回设备上，反复开，关机器试一试.以及多按几次复位键.
三.功能与参数测试
1.lt;测试仪gt;对器件的检测，陶瓷厚膜电阻片，仅能反应出截止区，放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等.
2.同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.
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计值和精度要求。切割后，一般阻值↑，容量↓。
5.封装：有半密封和全密封二种方法
半密封：用有机材料（塑料、树脂等）对元器件进行封装保护。
全密封：使用金属外壳或金属化的陶瓷外壳进行焊封，也可用玻璃进行粘接，可基本上
防止氧气和湿气的渗入。
典型封装结构：
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