v印制蚀刻工艺流程:
v下料→板面清洁处理→涂湿膜→曝光→显影(贴干膜→曝光→显影)→蚀刻→去膜→进入下工序
v畋形电镀工艺过程概括如下:
v下料→钻孔→孔金属化→预镀铜→板面清洁→涂湿膜→曝光→显影(贴干膜→曝光→显影)→形成负相图象
→图形镀铜→图形电镀金属抗蚀层→去膜→蚀刻→进入下工序
图像转移有两种方法,一种是网印图像转移,一种是光化学图像转移。网印图像转移比光
化学图像转移成本低,在生产批量大的情况下更是如此,但是网印抗蚀印料通常只能制造大于 或等于o.25mm的印制导线,而光化学图像转移所用的光致抗蚀剂朗制造分辨率高的清晰图
像。本章所述内容为后一种方法。光化学图像转移需要使用光致抗蚀剂,下面介绍有关光致抗蚀剂的一些基本知识
3.单相半波可控整流电路工作原理及参数计算
1)
几个名词术语和概念
控制角
:控制角
也叫触发角或触发延迟角,是指晶闸管从承受正向电压开始到触发脉冲出现之间的电角度。
导通角θ:是指晶闸管在一周期内处于导通的电角度。
移相:移相是指改变触发脉冲出现的时刻,即改变控制角
的大小。
移相范围:移相范围是指一个周期内触发脉冲的移动范围,它决定了输出电压的变化范围。
2)分析工作原理、绘制输出电压ud波形时要抓住晶闸管什么时候导通、什么时候关断这个关键。
3)电感性负载时,理解输出负电压的原因。关键是理解电感储存、释放能量的性质。
4)参数计算时要根据输出波形,电阻片加工,应用电工基础中平均值、有效值的概念来推导计算公式。
5)续流二极管的作用:使负载不出现负电压,提高输出电压。
v液体光致抗蚀剂(简称湿膜)
v液体光致抗蚀剂(也称湿膜)是国外九十年代初发展的一种新型感光材料。随着表面贴装技术(SMT)和芯片组装技术(CMT)的发展,对印制板导线精细程度的要求越来越高,电阻片,仍使用传统的干膜进行图像转移存在两个问题。一是干膜感光层上面的那层相对较厚(约为25μm)的聚酯膜降低了分辨率,使精细导线的制作受到限制。二是覆铜箔板表面,诸如、凹陷、划伤及玻璃纤维造成的凹凸不平等微小缺陷,使贴膜时干膜与铜箔无法紧密结合,形成界面性气泡,进而蚀刻时蚀刻液会从干膜底部渗入造成图像的断线、缺口,电镀时电镀溶液从干膜底部浸入造成渗镀。影响了产品的合格率。为解决上述问题,开发了液体光致抗蚀剂。
液体光致抗蚀剂主要由高感光性树脂、感光剂、色料、填料及少量溶剂组成。可用网印方式
涂覆,用稀碱水溶液显影,可抗酸性及弱碱性蚀刻液蚀刻,可抗酸性镀铜、氟硼酸镀锡铅、酸性 镀镍、微酸性镀金等溶液的电镀。
v其应用工艺流程为:
基板前处理→涂覆→烘烤→曝光→显影→干燥→蚀刻或电镀→去膜
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