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电路板 生产电路板 厚博电子

发布日期 :2023-04-10 01:48发布IP:123.58.44.124编号:11639708
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雨量/雪量传感器
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■ 特长

Features

●体积小、重量轻。 ·Miniature and light weight.

●适应再流焊与波峰焊。 ·Suit for reflow and

wave soldering.

● ·Stable electrical capability, high reliability.

●装配成本低,并与自动装 ·Low assembly cost, suit

for automatic SMT

贴设备匹配。 equipment.

●高电压 ·High voltage.

应用领域 Application

相机闪光灯电路、计算机、打印设备、电池充电器、汽车设备、电源电路、光盘驱动器等。

Camera Flash Circuit, Computer, Printer, Battery Charger, Automotive, Power supply, CD-ROM, etc




七. 拼板,外形制作也是设计时考虑很难的问题:

拼板首先要考虑便于加工,电路板维修,电铣外形时间距要按一个铣刀直径(常规为1.6

1.2 1.0 0.8)来拼板,冲板外形时注意孔、线到板边的距离是否大于一个板厚,生产电路板,冲槽尺寸要大于0.8mm

。如果采用V-CUT连结时,靠板边线路和铜皮必须保证距V-CUT中心0.3mm。

其次要考虑大料利用率的问题,由于大料购买的规格比较固定,常用板料规格有930X1245,1040X1245

1090X1245等几种规格,电路板,如果交货单元拼板不合理,极易造成板料的浪费。

以上仅仅只是设计时几个常见的问题,依笔者所在公司实际情况记录的数据,空调电路板,随着电子行业的迅猛发展,PCB制造厂商的设备、材料及工艺以完全超出报告提供的数据要求,因此所记录数据并非极限值和完整数据。





厚膜电路是集成电路的一种,用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络,并在其上组装分立的

半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路。

厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序,在基板上制成的具有一定功能的电路单元。




















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