按厚膜的性质和用途，所用的浆料有五类:导体、电阻、介质、绝缘和包封浆料。 导体浆料用来制造厚膜导体，在厚膜电路中形成互连线、多层布线、微带线、焊接区、厚膜电阻端头、厚膜电容极板和低阻值电阻。焊接区用来焊接或粘贴分立元件、器件和外引线，电阻片工厂，有时还用来焊接上金属盖，以实现整块基片的包封。厚膜导体的用途各异，尚无一种浆料能满足所有这些用途的要求，所以要用多种导体浆料。对导体浆料的共同要求是电导大、附着牢、抗老化、成本低、易焊接。常用的导体浆料中的金属成分是金或者金-铂、钯-金、钯-银、铂-银和钯-铜-银。
HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，陶瓷电阻片，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，金属电阻片，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，后再叠层烧结成型。
调速电路是专门为电动行业配套开发，应用于各种电动工具上，为电动工具开关、调速必备部件，它作为传统电动工具电刷的替代品，具有电刷无可媲美的特性，电阻片，它采用厚膜电路生产工艺制作而成，具有使用寿命长、无级调速、输出稳定、精度高、安装方便、可靠性高、响应速度快、迟滞蠕变小等特点，我公司也可根据客户提供的技术要求进行加工设计，满足客户使用要求。
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