参数微调：多用激光切割电阻或电容的图形使其几何尺寸变化从而使阻值和容量达到设
计值和精度要求。切割后，一般阻值↑，容量↓。
5.封装：有半密封和全密封二种方法
半密封：用有机材料（塑料、树脂等）对元器件进行封装保护。
全密封：使用金属外壳或金属化的陶瓷外壳进行焊封，也可用玻璃进行粘接，可基本上
防止氧气和湿气的渗入。
典型封装结构：
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?
?小规模集成电路(Small Scale IC，传感器厚膜电路板厂家，SSI)
?中规模集成电路(Medium Scale IC，MSI)
?大规模集成电路(Large Scale IC，LSI)
?超大规模集成电路(Very Large
Scale IC，VLSI)
?特大规模集成电路(Ultra Large
Scale IC，ULSI)
?巨大规模集成电路(Gigantic Scale
IC，GSI）
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一般而言，LED晶粒(Die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上(Substrate of LED
Die)而形成一LED晶片( chip)，而后再将LED 晶片固定于系统的电路板上(System circuit board)。因此，LED可能的散热途径为直接从空气中散热(如图三途径1所示)，或经由LED晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板 至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。
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