浆料及碳膜片制造工艺对探膜电位器噪声的影响
一、动噪声原理影响噪声的因素
所谓电位器动噪声，是当电位电刷运动时，由于接触电阻变化或轨道电阻变化引起的电输出中出现而不存在于输入之中的一些杂散变化。电位器产生的噪声包括三个部分，即热噪、电流噪声和动噪声。前两者是电刷不动时，电位器引出端1、3间出现的噪声，它和电阻器中存在的固定噪声一样，日本厚膜电路厂家，也是电阻体固有的，称为电位器的静噪声，其数值比较小，仅以微伏计。而后者数值比较大，调速厚膜电路厂家，一毫伏计，总的说来，动噪声的来源可归纳为以下几点：
碳膜片结构的不均匀
由于谈膜片厚度不一致，导电机颗粒随机分布，个部分的电阻率不规则二造成电阻梯度的不均匀变化，当电刷在谈膜片上运动时，就引起无规则的电压起伏，变形成了动噪声。
厚膜电阻
厚膜混合集成电路的发展
目前，厚膜混合集成电路也受到巨大竞争威胁。印刷线路板的不断改进追逐着厚膜混合集成电路的发展。在变化迅速和竞争激烈的情况下，必须进一步探索厚膜混合集成电路存在的问题与对应采取的措施：
· 开发价廉质优的各种新型基板材料、浆料与包封材料，如 SIC 基板、瓷釉基板、 G-10 环氧树脂板等，贱金属系浆料、树脂浆料等，高温稳定性良好的包装材料与玻璃低温包封材料等。
· 采用各种新型片式元器件，如微型封装结构器件(SOT)，功率微型模压管，大功率晶体管，各种半导体集成电路芯片，各种片式电阻器、电容器、电感器与各种片式可调器件、 R 网络、 C 网络、 RC 网络、二极管网络、三极管网络等。
· 开发应用多层布线、高密度组装和三维电路，向具有单元系统功能的大规模厚膜混合集成电路发展。
· 充分发挥厚膜混合集成电路的特长，继续向多功能、大功率方向发展，并不断改进材料和工艺，进一步提高产品的稳定性和可靠性，降低生产成本，厚膜电路厂家，以增强厚膜混合集成电路的生命力和在电子产品市场的竞争能力。
· 在利用厚膜集成技术的基础上，车用厚膜电路板厂家，综合运用表面组装技术、薄膜集成技术、半导体微细加工技术和各种特殊加工技术，制备多品种、多功能、、低成本的微型电路，如厚膜微片电路、厚薄膜混合集成电路、厚膜传感器及其它各种新型电路等。
推广 CAD、CAM与CAT 技术在厚膜混合集成电路设计和制造过程中的应用，生产工艺逐步向机械化、半自动化、全自动化方向过渡，不断提高生产效率、降低生产成本与改善厚膜混合集成电路的可靠性
合金片式固定电阻器
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特长 Features
●功率可达3W ·
●TCR为±50 PPM/℃
●适应再流焊与波峰焊
●装配成本低，并与自动装
贴设备匹配
equipment.
●适于作电流探测用电阻器
如电源电路、发动机用电路等
●机械强度高、高频特性优越
●符合ROHS指令要求
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应用领域
开关电源、音频设备的过电流保护、电压调节器、电源转换器、充电器、汽车引擎控制器、便携式设备等
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