厚膜混合集成电路的工艺过程
厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。
制造工艺的工序包括：
· 电路图形的平面化设计：逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择、高频下寄生效应的考虑、大功率下热性能的考虑、小信号下噪声的考虑。
· 印刷网板的制作：将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。
· 电路基片及浆料的选择：制作厚膜混合集成电路通常选择 96% 的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片)，浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。
· 丝网印刷：使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。
· 高温烧结：将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定。
· 激光调阻：使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。
· 表面贴装：使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上，并经再流焊炉完成焊接，包括焊接引出线等。
· 电路测试：将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。
· 电路封装：将测试合格的电路按要求进行适当的封装。
· 成品测试：将封装合格的电路进行复测。
· 入库：将复测合格的电路登记入库。
电阻能通过的电流可以根据功率和阻值计算，额定电流等于功率÷电阻所得的商再开平方。
例如：功率10W的电阻，阻值为2.5Ω，功率除以电阻得4，再开平方，得平方根为2，车用厚膜电路板，这个电阻的额定电流就是2A。
厚膜电路中的各类电阻可以根据产品的图形设计进行有效控制电阻功率比值。正方形薄片电阻片如图所示接在电路中，电路中电流为I；若在该电阻片正中挖去一小正方形，挖去的正方形边长为原电阻片边长的三分之一，然后将带有正方形小孔的电阻片接在同一电源上，保持电阻片两端电压不变，车用厚膜电路板厂家，
厚膜陶瓷电路是本公司专门为各种小型温度应用控制系统设计的陶瓷厚膜加热板:
1产品具有性能好、输入输出特性稳定、高精度、线性PTC特性等特点；
2具有的散热性能和自控温特性，适合中、小功率电热应用，大功率车用厚膜电路板，可靠性高，车用厚膜电路板PCB，无机械磨损；
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该产品适用于小型温度加热控制系统，是理想的电热元件，可设计具有线性正温度系数PTC特性，功率好、可靠性好、寿命达50000H以上、使用稳定、方便安装、焊接等
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