厚膜网络电阻器
THICK
FILM NETWORK RESISTOR
一、产品简介：Brief introduction
1、小型化、高密度组装。 Miniature， high
density assembly.
2、。Stable electrical
capability， high reliability.
3、可得到不同电阻值组合。Different ohm value are
available.
三．
线路制作主要考虑线路蚀刻造成的影响，
由于侧蚀的影响，高功率车用厚膜电路板，生产加工时考虑铜厚及不同加工工艺，需要对线路进行一定预粗，喷锡和沉金板HOZ铜常规补偿0.025mm，车用厚膜电路板，1OZ铜厚常规补偿0.05-0.075mm，线宽/线距生产加工能力常规0.075/0.075mm。因此在设计时在考虑线宽/线距布线时需要考虑生产时的补偿问题。
镀金板由于蚀刻后不需要退除线路上面的镀金层，线条宽度没有减小，因此不需要补偿。但需注意由于侧蚀仍然存在，因此金层下面铜皮线宽会小于金层线宽，如果铜厚过厚或蚀刻过量极易造成金面塌陷，从而导致焊接不良的现象发生。
对于有特性阻抗要求的线路，其线宽/线距要求会更加严格。
四． 阻焊制作比较麻烦的就是过电孔上的阻焊处理方式上面：
由于过电孔除了导电功能外，PCB设计工程师会将它设计成装配元件后的成品在线测试点，甚至数还设计成元件插件孔。常规过孔设计时为防止焊接时沾锡会设计成盖油，如果做测试点或插件孔则必须开窗。
但喷锡板过孔盖油极易造成孔内藏锡珠，因此相当部分产品设计成过孔塞油，为便于封装位置也是按塞油处理。但当孔径大于0.6mm时，用途车用厚膜电路板，会增加塞油难度（塞不饱满），因此也有将喷锡板设计成开比孔径大单边0.065mm的半开窗形式，孔壁及孔边0.065mm范围内喷上锡。
厚膜混合集成电路的发展
目前，厚膜混合集成电路也受到巨大竞争威胁。印刷线路板的不断改进追逐着厚膜混合集成电路的发展。在变化迅速和竞争激烈的情况下，必须进一步探索厚膜混合集成电路存在的问题与对应采取的措施：
· 开发价廉质优的各种新型基板材料、浆料与包封材料，如 SIC 基板、瓷釉基板、 G-10 环氧树脂板等，贱金属系浆料、树脂浆料等，高温稳定性良好的包装材料与玻璃低温包封材料等。
· 采用各种新型片式元器件，如微型封装结构器件(SOT)，功率微型模压管，大功率晶体管，各种半导体集成电路芯片，各种片式电阻器、电容器、电感器与各种片式可调器件、 R 网络、 C 网络、 RC 网络、二极管网络、三极管网络等。
· 开发应用多层布线、高密度组装和三维电路，向具有单元系统功能的大规模厚膜混合集成电路发展。
· 充分发挥厚膜混合集成电路的特长，继续向多功能、大功率方向发展，并不断改进材料和工艺，进一步提高产品的稳定性和可靠性，降低生产成本，车用厚膜电路板PCB，以增强厚膜混合集成电路的生命力和在电子产品市场的竞争能力。
· 在利用厚膜集成技术的基础上，综合运用表面组装技术、薄膜集成技术、半导体微细加工技术和各种特殊加工技术，制备多品种、多功能、、低成本的微型电路，如厚膜微片电路、厚薄膜混合集成电路、厚膜传感器及其它各种新型电路等。
推广 CAD、CAM与CAT 技术在厚膜混合集成电路设计和制造过程中的应用，生产工艺逐步向机械化、半自动化、全自动化方向过渡，不断提高生产效率、降低生产成本与改善厚膜混合集成电路的可靠性
用途车用厚膜电路板-厚博电子(在线咨询)-车用厚膜电路板由佛山市南海厚博电子技术有限公司提供。佛山市南海厚博电子技术有限公司为客户提供“电动工具电阻片,发热片,陶瓷板,线路板”等业务，公司拥有“厚博”等品牌，专注于印刷线路板等行业。，在佛山市南海区丹灶镇新农社区青塘大道5号的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：罗石华。