电路板回收 电路板 厚博电子

七． 拼板，外形制作也是设计时考虑很难的问题：

拼板首先要考虑便于加工，电铣外形时间距要按一个铣刀直径（常规为1.6

1.2 1.0 0.8）来拼板，冲板外形时注意孔、线到板边的距离是否大于一个板厚，冲槽尺寸要大于0.8mm

。如果采用V-CUT连结时，靠板边线路和铜皮必须保证距V-CUT中心0.3mm。

其次要考虑大料利用率的问题，由于大料购买的规格比较固定，常用板料规格有930X1245，1040X1245

1090X1245等几种规格，如果交货单元拼板不合理，极易造成板料的浪费。

以上仅仅只是设计时几个常见的问题，依笔者所在公司实际情况记录的数据，随着电子行业的迅猛发展，PCB制造厂商的设备、材料及工艺以完全超出报告提供的数据要求，因此所记录数据并非极限值和完整数据。

黑，棕，红，橙，黄，绿，蓝，紫，灰，白， 金， 银

0， 1， .2， .3， 4， .5， 6， .7， 8， .9，. 5%，10%

倒数第二环，表示零的个数。色环电阻后一位，表示误差。

这个规律有一个巧记的口诀:棕一红二橙是三，四黄五绿六为蓝，电路板上，七紫八灰九对白，黑是零，金五银十表误差.

例如，红，黄，电路板图片，棕，金 表示240欧。

色环电阻分四环和五环，通常用四环。

倒数第二环，可以是金色(代表×0.1)和银色的(代表×0.01)，后一环误差可以是无色(20%)的。

五环电阻为精密电阻，电路板回收，环为数值，后一环还是误差色环，通常也是金、银和棕三种颜色，金的误差为5%，银的误差为10%，棕色的误差为1%，无色的误差为20%，另外偶尔还有以绿色代表误差的，绿色的误差为0.5%。精密电阻通常用于，航天等方面。

色环实际上是早期为了帮助人们分辨不同阻值而设定的标准。现在应用还是很广泛的，如家用电器、电子仪表、电子设备中常常可以见到。

但由于色环电阻比较大，不适合现代高度集成的性能要求。

结果。

在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印刷机框架上，再将模版贴在丝网上；或者在丝网上涂感光胶，直接在上面制造模版，然后在网下放上基片，把厚膜浆料倒在丝网上，电路板，用刮板把浆料压入网孔，漏印在基片上，形成所需要的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网，有时也用聚四氟乙烯网。在烧结过程中，有机粘合剂完全分解和挥发，固体粉料熔融，分解和化合，形成致密坚固的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关，升温速度应当缓慢，以保证在玻璃流动以前有机物完全排除；烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂，还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。为使厚膜网路达到性能，电阻烧成以后要进行调阻。常用调阻方法有喷砂、激光和电压脉冲调整等。

为了提高厚膜电路的精度，必须进行阻值调整。由于厚膜丝网印刷操作固有的不准确性，基板表面的不均匀及烧结条件的不重复性，厚膜电阻常出现正负误差，如果阻值超过标称值将无法修正，但是，一般情况下印刷烧成后阻值低于目标值的大约30%，所以要通过激光调整达到目标值。